취업 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 4학년 1학기 재학생 취업 준비 방향성 조언 부탁드립니다
안녕하십니까 현재 지거국 고분자공학과 4학년 1학기 재학생입니다 저는 반도체 산업으로 진로를 희망하고 있는데 현재 관련 경험이 부족하다고 느껴져 멘토님들의 조언을 듣고 싶습니다. 직무는 패키징, 테스트 방면으로 경험을 쌓고자 합니다. 현재 학점 3.94/4.5 토익스피킹 AL 반도체융합전공 부전공 4학년부터 진행중입니다 입상내역으로는 고분자공학과에서 진행한 비료코팅 관련 프로젝트 우수상, 최우수상 SW 문제해결경진대회 우수상 반도체 실전문제 프로젝트 다층박막 두께분석 우수상이 있습니다 학부연구생과 인턴 경험이 없어 이번 여름방학 반도체 패키징, 고분자소재 강유전체 관련 랩실 인턴 진행 예정입니다. 1학기를 진행하면서 패키징 관련 직무 교육도 수강했으나 이것으로는 아직 부족하다고 느낍니다. 2학기와 겨울방학, 내년까지 어떤 경험을 추가하면 경쟁력 있을지 멘토님들의 조언을 듣고 싶습니다. 감사합니다.
2026.06.14
답변 5
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 79% ∙일치회사채택된 답변
멘티님. 안녕하세요. 현재 보유하신 3.94의 훌륭한 학점과 토익스피킹 AL 성적에 다양한 프로젝트 수상 내역까지 갖추고 계셔서 기본 정량 스펙은 삼성전자 공정기술 지원에 충분히 경쟁력이 있습니다. 고분자공학 전공을 살려 반도체 패키징이나 테스트 분야를 타겟팅한 로드맵 설정은 매우 정교하며 다층박막 두께분석 프로젝트 우수상 이력은 면접에서 큰 강점이 됩니다. 이번 여름방학에 예정된 반도체 패키징 및 고분자소재 강유전체 관련 랩실 인턴십을 통해 소재 분석 장비를 다루며 정량적인 데이터를 도출하는 실무 경험을 확실하게 채우면 좋습니다. 인턴 과정에서 불량 원인을 분석하거나 패키징 공정의 신뢰성을 개선했던 스토리를 자기소개서에 잘 녹여낸다면 학부연구생 부재에 대한 우려를 완벽하게 지우고 합격 가능성을 극대화합니다. 응원하겠습니다.
댓글 1
현현듀늬작성자2026.06.13
멘토님 한 가지 여쭤보고 싶은 것이 있습니다. 2개월의 인턴을 밀도 있게 보내면서 말씀하신대로 정량적인 데이터를 도출하고 불량을 분석하는 경험을 쌓도록 하겠습니다. 제가 삼성전자 TSP총괄의 공정기술 직무에 지원하고자하는데 지금 위의 경험들을 잘 녹여내면 경쟁력이 있을지 궁금합니다. 또는 추천하시는 다른 직무가 있는지도 여쭤보고 싶습니다.
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 48% ∙일치회사
학점을 조금 더 높이시는 것을 추천드립니다
댓글 1
현현듀늬작성자2026.06.14
이번학기 마치면 4.03 정도까진 올릴 것 같습니다 이 정도면 경쟁하는데 감점요인은 없을지 궁금합니다
- 보보언삼성전자코과장 ∙ 채택률 56% ∙일치회사
학점과 어학, 프로젝트 수상 이력까지 기본 스펙이 좋으신 것 같습니딘. 패키징 및 테스트 직무는 소재와 후공정 이해도가 핵심이므로, 랩실 인턴 등을 추가로 해보시는 것을 추천드립니다!
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
테스팅쪽은 재료공학보다는 전자쪽 eds테스팅 치고 이런 역량이필요하고 패키징쪽은 열에너지나 본딩 에폭시 등등 재료공학 접근이 필요해서 패키징쪽이 준비가 수월하다고보고 학점 어학은 매우좋으시고 sw경험도 있으셔서 테스트도 비벼볼만합니다. 그리고 반도체 두께분석 이런경험들 다층 패키징 쌓을때 재료공학적으로 수치넣어서 어필해주시면 좋습니다. 자소서는 두괄식 과 수치를 넣어서 표현해주세오 ㅎ 그리고 연구실 경험도 이제쌓으시면 쭉하면서 자소서와 인적성 병행하면 좋은 결과 있을 것 같아요~
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사직무
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 랩실이랑 현장실습 같은거 하면 도움돼요 안되면 실습을 받는것도 좋은 방법이고요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
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Q. 전자공학과 4학년 여름방학 뭐 할 지 고민입니다.
공정기술, 양산기술 직무 희망 중입니다. 방학동안 뭘 할 지 고민 중입니다. 1. 반도체 소자 설계 관련 교육 (계절학기 3주, TCAD 사용) 듣고 남은 방학동안 자소서 미리 써보기. - 소자 설계 경험이 좋다고는 생각하지만 이걸로 확실한 스펙을 쌓긴 어렵지 않을까 걱정이고 3주가 너무 짧지않나 싶습니다. 2. 한국반도체아카데미 테스트 프로그램 개발 및 분석 전문가 양성과정 (2개월) - 전공정이 아닌 후공정 부분이라 제 직무와 맞는지 모르겠습니다. 테스트 프로그램 사용 역량이 공정기술 엔지니어한테 도움이 되는지, 아니면 OSAT의 테스트 엔지니어로 지원할 때 도움이 되는지 궁금합니다. 서류 넣을 때 넣을 구 있는 곳은 최대한 많이 넣을려고 합니다.
Q. 제 경험이 공정기술/양산기술/임베디드/CS엔지니어 중 어디에 가장 적합한지 궁금합니다
성적 : 학점 3.9X/4.5 어학 : 토스 AL 160/200 자격증 : 컴활2급, ADsP, 전기기사(공부중) 경험: 임베디드 : 학부연구생 : 기업과제 참여하여 esp32나 nrf를 통해 최저 통신 레이턴시를 설계하려고 함, 이 과정에서 FreeRToS 같은 것도 조금 경험해봄 전공 수업 : STM32 이용하여 모터 PID 제어함 반도체 : 외부 활동 : 반도체 공정 실습: 학교가 주관하는 렛유인 이틀 공정 실습함. 이번 학기 공정 실습 수업을 잡아서 서울대에서 한 번 하고, 또 타대에서 주관하는 테크노파크 공정 실습도 참여 예정 반도체 이론 교육 : 세종대학교나 타대에서 하는 이론 교육을 여러 차례 받음 데이터 분석 부트캠프 : 3년 전쯤에 들었으나, 위치 정보 api 따와서 크롤링하는 간단한 프로젝트 회로 설계 : 외부활동 : 대한전자공학회 장려상 수상 전공 수업 : 전공 수업에서 베릴로그를 학습하고 주어진 인공지능 알고리즘을 개선사항을 추가하여 디지털 반도체 설계함
Q. 삼성전자 공정 직무 스펙 - 기술/설계 선택 질문드립니다.
안녕하세요? 이번 삼성전자 공정기술이나, 공정설계 직무를 희망하는 4학년 학생입니다. 우선 제 스펙으로는 전자공학 국숭세단 라인 - 전체 4.35 / 전공 4.47 수상경험: AI논문대회 수상1회, 빅데이터 공모전 1회, ICT창업대회 1회 '공정 관련' 프로젝트: Spotfire 불량분석 프로젝트 1회(외부교육) + TCAD 3D 포토트랜지스터 설계(광학계산) 학부연구생 10개월입니다. 공정관련 자격증은 가지고있지 않습니다. 저희 학교가 공정관련 수업이 모두 4학년때 개설되는 관계로 지금까지 공정 관련 과목을 수강한적이 없습니다(디스플레이 과목에서 공정을 배운적은 있지만 조금입니다.)... 이러한 상황에서 제 스펙으로는 공정기술은 사실상 무리일 것으로 판단되는데, 반대로 공정설계 쪽은 석사이상 기술이 아니면 거의 합격하기 힘들다고 들었습니다. 그래서 평가및분석 직무도 생각중인데, 현직자분들의 고견을 여쭙고 싶습니다.
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